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晶升股份上市首年归母净利大增105.6%,董事长李辉薪酬202.68万元

瑞财经 2024-05-23 16:58 1653阅读

瑞财经 王敏  4月29日,晶升股份(SH688478)发布2023年年度报告,这也是晶升股份于2023年4月上市以来的首份年报。

2023年度,晶升股份实现营业收入4.06亿元,同比增长82.69%;实现归属于上市公司股东的净利润7101.75万元,同比增长105.63%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4239.10万元,同比增长86.64%。

2023年末,晶升股份员工总数为209人,较去年增加48人,同比增长29.81%;其中,研发人员总数为71人,占公司总人数比例为33.97%,较上年同期55人增加16人,同比增长29.09%。

2023年,晶升股份研发费用3801.50万元,较上年同期增长83.10%,占营业收入的9.37%。

2023年,董事长、总经理李辉从公司获得的税前报酬总额为202.68万元,董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理吴春生为118.97万元。

资料显示,李辉,1998年6月至2010年9月,历任斯凯孚(中国)有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理;2004年7月至2010年9月,任斯凯孚(上海)投资咨询有限公司董事;2010年3月至2010年9月,任斯凯孚(大连)轴承与精密技术产品有限公司董事;2010年10月至2012年1月,就筹建公司进行了相关准备工作,2012年2月至今就职于公司,现任公司董事长、总经理;2015年3月至今任晶能半导体董事长;2018年1月至今任集芯半导体执行董事;2022年1月至今任晶升半导体执行董事;2023年7月至今任晶采半导体总经理。

2023年4月24日,晶升股份登陆上交所科创板,截至收盘,晶升股份报42.50元,涨幅30.69%,总市值58.81亿元。

截至5月23日收盘,晶升股份跌3.38%,报29.40元,成交额3697.45万元,总市值40.68亿元。保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

晶升股份是一家半导体专用设备供应商,主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来,公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,并聚焦于半导体领域,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

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