搜索历史清空

拆解IPO

关注IPO资讯,拆解公司招股书。

应收账款增速超营收,和美精艺坏账计提比例异于行业

瑞财经 2024-02-02 16:10 9767阅读

瑞财经 吴文婷 2月2日消息,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)于近日披露首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。

据招股书,2020年-2022年,和美精艺实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元,2021年和2022年,同比分别增长34.22%、22.98%;归属于母公司所有者的净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元。

值得注意的是,报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为6,250.01万元、9,649.14万元、12,009.77万元,2021年和2022年,同比分别增长54.39%、24.46%。可见,应收账款增速超过营收。

不可忽视的还有,和美精艺对于应收账款坏账计提比例也与行业变动不一致,2020年和2021年显著高于行业均值,2022年和2023年上半年又明显低于行业均值。

和美精艺专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司成立于2007年,注册资本约1.77亿元,法人代表为岳长来。

重要提示: 本文仅代表作者个人观点,并不代表瑞财经立场。 本文著作权,归瑞财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。

相关文章

24小时热门文章