奥士康拟投18.2亿建高端印制电路板项目
瑞财经 2026-02-01 18:14 5909阅读
Ai快讯 2月1日消息，奥士康发布公告，计划向不特定对象发行可转换公司债券。此次募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。
该项目投资总额为18.20亿。项目围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能。
项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能。这一产能建设旨在应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场增长的需求。
（AI撰文，仅供参考）
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