瑞财经 吴文婷 10月30日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获受理。

本次IPO的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 

根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

据招股书，2022年-2024年及2025上半年，盛合晶微实现营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。

本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。