瑞财经 刘治颖 12月5日，江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称：中科科化）科创板IPO获受理，保荐机构为招商证券，保荐代表人为黄文雯、李思博，会计师事务所为致同会计师事务所。

招股书显示，中科科化成立于2011年10月，是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料。

历经十余年的创新发展，中科科化已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一。2022年度和2023年度，公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名，2024年度升至第二名。

环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品，目前全球90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料。

环氧塑封料行业作为半导体产业链中的关键支撑性行业，其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024年编）》，2015-2021年，中国环氧塑封料市场规模呈现稳定增长态势，从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元，年均复合增长率为9.5%。2022年和2023年，半导体行业终端需求整体有所缩减，导致环氧塑封料市场规模同步下滑；2024年，环氧塑封料行业开始触底反弹，当年中国环氧塑封料市场规模约为60.2亿元，同比增长2.0%。SIA、WSTS和SEMI等权威机构均预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长，预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势。

根据中国电子材料行业协会统计数据，中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额，成为市场主流产品，其中，中端产品以50%-60%的市场占比构成最大细分领域，同时也是本土头部厂商国产替代的主战场。环氧塑封料整体国产化率处于较低水平，仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力，近年来这些企业通过技术创新和资源整合，正在快速突破日系厂商的技术壁垒。